投资者：请问芯片封装的核心基础材料，主要应用于芯片制造领域股粮网，1股粮网，生产量能否满足国内客户需求？2，现国内有几家芯片厂家用贵公司芯片封装的核心基础材料？
温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好！目前引线框架材料项目一期已经竣工开始试生产；公司产品认证及市场开拓工作正在积极推进中，具体客户信息涉及商业机密，暂不便公开披露。感谢您的关注！
投资者：请介绍一下贵公司产品，航空航天，医疗材料，5G，液冷技术，这些领域的核心信息。谢谢！
温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好！公司研发、生产和销售的电接触材料及功能复合材料作为基础元器件，不仅应用于航空航天、医疗材料、5G、液冷技术，另在工业电器、消费电子、家用电器、汽车工程、自动化装备、风光发电、数据中心等领域大量使用，覆盖面广。如其中：在5G智能终端领域，公司自主研发的专用散热材料已实现批量生产，广泛应用于消费电子等5G智能终端设备；在医疗领域，开发了用于治疗血管瘤、医学显影、电极手术刀等医用材料；我们研发的金属基复合材料，不仅具有不锈钢的高强度和耐腐蚀性，同时具有铜的高导热性，是制备冷凝器、油冷器、均热板等各种热交换器的优选材料，目前已供应给国内知名热管理系统相关客户。感谢您的关注！
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